測(cè)試分析的目的是統(tǒng)計(jì)和分析測(cè)試結(jié)果，確定是否達(dá)到測(cè)試要求的指標(biāo)。分析實(shí)際測(cè)試執(zhí)行的有效性和充分性，分析測(cè)試執(zhí)行是否完全；統(tǒng)計(jì)測(cè)試過程中的所有軟件缺陷，列出每個(gè)缺陷的信息，并將缺陷的各種屬性進(jìn)行歸納分析；根據(jù)用例的執(zhí)行情況對(duì)軟件進(jìn)行分析，列出用例的生產(chǎn)率、手工執(zhí)行率、需求分析率。

點(diǎn)擊進(jìn)入到測(cè)試分析頁(yè)面，可以查看各類缺陷報(bào)告、PCB指標(biāo)、TPI指標(biāo)等。缺陷報(bào)告統(tǒng)計(jì)測(cè)試過程中的所有軟件缺陷，列出每個(gè)缺陷的信息，并將缺陷的各種屬性進(jìn)行歸納分析，自動(dòng)生成缺陷報(bào)告。TPI指標(biāo)顯示TPI信息匯總表、用例生產(chǎn)率表、手工用例執(zhí)行率表和需求分析率表。PCB指標(biāo)顯示顯示PCB指標(biāo)基本信息表、缺陷遺留率（缺陷全部未關(guān)閉、每日新增、每日關(guān)閉圖形）、模塊-缺陷分布柱狀圖、缺陷停留時(shí)間柱狀圖。