測試分析的目的是統(tǒng)計和分析測試結(jié)果，確定是否達到測試要求的指標。分析實際測試執(zhí)行的有效性和充分性，分析測試執(zhí)行是否完全；統(tǒng)計測試過程中的所有軟件缺陷，列出每個缺陷的信息，并將缺陷的各種屬性進行歸納分析；根據(jù)用例的執(zhí)行情況對軟件進行分析，列出用例的生產(chǎn)率、手工執(zhí)行率、需求分析率。

點擊【測試分析】進入到測試分析頁面，可以查看各類缺陷報告、PCB指標、TPI指標等。缺陷報告統(tǒng)計測試過程中的所有軟件缺陷，列出每個缺陷的信息，并將缺陷的各種屬性進行歸納分析，自動生成缺陷報告。TPI指標顯示TPI信息匯總表、用例生產(chǎn)率表、手工用例執(zhí)行率表和需求分析率表。PCB指標顯示顯示PCB指標基本信息表、缺陷遺留率（缺陷全部未關(guān)閉、每日新增、每日關(guān)閉圖形）、模塊-缺陷分布柱狀圖、缺陷停留時間柱狀圖。